1) 職位要求
(1) 品行端正，具有良好的工作態(tài)度及自律能力，良好的工作耐心、責任心；
(2) 具有積極向上的心態(tài)；
(3) 具有良好的團隊協(xié)作精神及工作主動性；
(4) 具有良好的產品質量意識,能以質量/產品品質為重要工作目標；
(4) 了解，熟悉8/16單片機、ARM、DSP中任意一種或多種微處理器；
(5) 能基本使用Protel/PADS/ORCAD中任意一種電子設計軟件進行電路設計；
(6) 具有扎實的模擬、數字電路基礎知識，及基本使用C語言或上述任意微處理器類型的匯編語言能力；
(7) 較好的專業(yè)英語閱讀能力，熟練閱讀相關英文資料
(8) 具有一定的數學理論基礎, 以及簡單的數學建模和分析思想
(9) 熟悉與電子有關的元器件及封裝(貼片為主)，能正確根據元器件的特性進行焊接，裝配
工作；
(10)能使用電腦，并進行基本的上網瀏覽及辦公軟件的使用，如微軟的office套件或WPS
辦公套件；
(11) 具有主動自我學習的能力(即自學)；
(12) 具有大專以上學歷，同等自學學歷也可；
2) 崗位基本職責
(1) 主要從事相關電路方面的生產流程焊接、裝配器件工作，并按時完成生產工作；
(2) 能主動根據當前的焊接操作自行制定焊接方法、流程及完善流程（形成文檔）；
(3) 定期跟蹤產品生產質量，形成質量反饋報告；
(4) 及時反饋電路板設計問題及參與部分電路設計工作；
(5) 協(xié)助其他同事完成相關工作及部分測試工作；
3) 工作經歷要求
在大學親身進行過電子類的課程設計，大學應屆畢業(yè)及實習生均可。
(1) 品行端正，具有良好的工作態(tài)度及自律能力，良好的工作耐心、責任心；
(2) 具有積極向上的心態(tài)；
(3) 具有良好的團隊協(xié)作精神及工作主動性；
(4) 具有良好的產品質量意識,能以質量/產品品質為重要工作目標；
(4) 了解，熟悉8/16單片機、ARM、DSP中任意一種或多種微處理器；
(5) 能基本使用Protel/PADS/ORCAD中任意一種電子設計軟件進行電路設計；
(6) 具有扎實的模擬、數字電路基礎知識，及基本使用C語言或上述任意微處理器類型的匯編語言能力；
(7) 較好的專業(yè)英語閱讀能力，熟練閱讀相關英文資料
(8) 具有一定的數學理論基礎, 以及簡單的數學建模和分析思想
(9) 熟悉與電子有關的元器件及封裝(貼片為主)，能正確根據元器件的特性進行焊接，裝配
工作；
(10)能使用電腦，并進行基本的上網瀏覽及辦公軟件的使用，如微軟的office套件或WPS
辦公套件；
(11) 具有主動自我學習的能力(即自學)；
(12) 具有大專以上學歷，同等自學學歷也可；
2) 崗位基本職責
(1) 主要從事相關電路方面的生產流程焊接、裝配器件工作，并按時完成生產工作；
(2) 能主動根據當前的焊接操作自行制定焊接方法、流程及完善流程（形成文檔）；
(3) 定期跟蹤產品生產質量，形成質量反饋報告；
(4) 及時反饋電路板設計問題及參與部分電路設計工作；
(5) 協(xié)助其他同事完成相關工作及部分測試工作；
3) 工作經歷要求
在大學親身進行過電子類的課程設計，大學應屆畢業(yè)及實習生均可。
職位類別： 硬件工程師
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工作地址
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