1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、電氣工程、工業(yè)自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)
2、三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具有伺服電機(jī)硬件驅(qū)動(dòng)電路開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、具有豐富的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握PCB設(shè)計(jì)工具及熟悉PCB設(shè)計(jì)約束；
4、掌握各類功率器件（IPM模塊、IGBT）原理及應(yīng)用，具有IGBT，MOSFET驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉IGBT，MOSFET等功率器件特性者優(yōu)先考慮；
1、熟悉數(shù)字電路及DSP、CPLD/FPGA外設(shè)電路，熟悉軟硬件開發(fā)流程；2、具有相關(guān)電路建模仿真分析軟件的經(jīng)驗(yàn)，如Pspice 、Ansoft Simplorer，擅長Ansoft Simplorer硬件電路仿真的可優(yōu)先考慮；
3、熟悉EMC、EMI、安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)；
4. 良好團(tuán)隊(duì)合作開發(fā)能力和英文讀寫能力；
2、三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具有伺服電機(jī)硬件驅(qū)動(dòng)電路開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、具有豐富的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握PCB設(shè)計(jì)工具及熟悉PCB設(shè)計(jì)約束；
4、掌握各類功率器件（IPM模塊、IGBT）原理及應(yīng)用，具有IGBT，MOSFET驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉IGBT，MOSFET等功率器件特性者優(yōu)先考慮；
1、熟悉數(shù)字電路及DSP、CPLD/FPGA外設(shè)電路，熟悉軟硬件開發(fā)流程；2、具有相關(guān)電路建模仿真分析軟件的經(jīng)驗(yàn)，如Pspice 、Ansoft Simplorer，擅長Ansoft Simplorer硬件電路仿真的可優(yōu)先考慮；
3、熟悉EMC、EMI、安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)；
4. 良好團(tuán)隊(duì)合作開發(fā)能力和英文讀寫能力；
職位類別： 硬件工程師
舉報(bào)
全選
申請職位
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25-30K/月申請職位1、負(fù)責(zé)電力電子產(chǎn)品的系統(tǒng)與拓?fù)浞治觥㈦娐吩O(shè)計(jì)、器件的分析與選型； 2、進(jìn)行系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)、磁性元件設(shè)計(jì)、產(chǎn)品調(diào)試與問題解決和最終產(chǎn)品的驗(yàn)證。1、碩士及以上學(xué)歷，電氣工程、控制工程及相關(guān)專業(yè)；..
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25-28K/月申請職位1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電力電子系統(tǒng)中的控制單板設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)各種強(qiáng)弱電電路相關(guān)器件的選型，單元電路設(shè)計(jì)和測試； 3、負(fù)責(zé)電路及器件的EMC設(shè)計(jì)、可制造及可維護(hù)設(shè)計(jì)等； 4、負(fù)責(zé)解決電路及器件出現(xiàn)的問題，..
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10-20K/月申請職位職位描述 1、負(fù)責(zé)公司各類電測儀表或保護(hù)裝置的硬件開發(fā)和維護(hù)工作； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件需求分析、方案設(shè)計(jì)和技術(shù)選型，評估硬件方案的成本與質(zhì)量問題； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，以及硬件..
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面議申請職位\\\"1、根據(jù)電控項(xiàng)目要求完成電子電路方案設(shè)計(jì)，原理圖繪制，PCB繪圖及電路調(diào)試工作； 2、對所負(fù)責(zé)的項(xiàng)目進(jìn)行電子元器件選型與性能評估，整理電子物料BOM； 3、編寫控制器產(chǎn)品的開發(fā)技術(shù)文檔資料..
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40-60K/月申請職位職位描述 1、負(fù)責(zé)逆變器、充電器等電源產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)以及技術(shù)開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)，協(xié)助layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試及測試，獨(dú)立解決項(xiàng)目開發(fā)過程中出現(xiàn)的疑難問題，..
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7-12K/月申請職位1、運(yùn)用嵌入式C/C+語言及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行軟硬件開發(fā)； 2、了解msp430單片機(jī)、ARM等嵌入式開發(fā)平臺(tái)； 3、根據(jù)需求進(jìn)行模塊級別的設(shè)計(jì)； 4、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔編寫代碼、調(diào)試、測試維護(hù)。
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10-20K/月申請職位一.崗位職責(zé) 1.協(xié)助高級硬件工程師進(jìn)行儲(chǔ)能變換器產(chǎn)品（PCS）的硬件設(shè)計(jì)，包括編寫設(shè)計(jì)方案、電路設(shè)計(jì)、PCB板繪制，樣機(jī)調(diào)試等等； 2.協(xié)助或者主導(dǎo)儲(chǔ)能變換器（PCS）硬件產(chǎn)品的調(diào)試、測試、驗(yàn)證工作..
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面議申請職位1、變頻器硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)。 2、公司領(lǐng)導(dǎo)交待的其它相關(guān)工作。
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12-20K/月申請職位工作職責(zé) 1、負(fù)責(zé)電力物聯(lián)網(wǎng)終端、邊緣網(wǎng)關(guān)、監(jiān)測終端等電力智能化產(chǎn)品的硬件電路開發(fā)與維護(hù)； 2、編寫設(shè)計(jì)文檔、物料清單、調(diào)試指導(dǎo)、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)等技術(shù)文檔； 3、開展調(diào)試、測試、驗(yàn)證、送檢等..
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10-15K/月申請職位職責(zé)： 1、參與產(chǎn)品開發(fā)各環(huán)節(jié)，進(jìn)行需求分析，編寫產(chǎn)品軟硬件開發(fā)方案； 2、根據(jù)產(chǎn)品需要搭建數(shù)字、模擬電路，并進(jìn)行測試驗(yàn)證； 3、編寫并測試芯片底層驅(qū)動(dòng)程序與接口程序。 要求： 1、熟練掌握數(shù)..
