職位描述
1、 負(fù)責(zé)BMS硬件開發(fā)、設(shè)計(jì)、調(diào)試和測(cè)試；
2、 負(fù)責(zé)BMS主板、從板硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、功能仿真、電氣器型篩選、驗(yàn)證及測(cè)試；
3、 負(fù)責(zé)編寫DFEAM、DV測(cè)試大綱、開發(fā)計(jì)劃、測(cè)試計(jì)劃、硬件規(guī)格書、功能安全文檔等設(shè)計(jì)文件；
4、同軟件工程師協(xié)作，負(fù)責(zé)控制器軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決；
5、負(fù)責(zé)EMC性能評(píng)估和測(cè)試、問題分析和方案設(shè)計(jì)
6、制定BMS測(cè)試流程、方法和標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和結(jié)果分析。
7、負(fù)責(zé)BMS樣件制作，以及研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)導(dǎo)入工作；
8、負(fù)責(zé)BMS新產(chǎn)品定義、新功能、新技術(shù)研究；
職位要求
1、 負(fù)責(zé)BMS硬件開發(fā)、設(shè)計(jì)、調(diào)試和測(cè)試；
2、 負(fù)責(zé)BMS主板、從板硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、功能仿真、電氣器型篩選、驗(yàn)證及測(cè)試；
3、 負(fù)責(zé)編寫DFEAM、DV測(cè)試大綱、開發(fā)計(jì)劃、測(cè)試計(jì)劃、硬件規(guī)格書、功能安全文檔等設(shè)計(jì)文件；
4、同軟件工程師協(xié)作，負(fù)責(zé)控制器軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決；
5、負(fù)責(zé)EMC性能評(píng)估和測(cè)試、問題分析和方案設(shè)計(jì)
6、制定BMS測(cè)試流程、方法和標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和結(jié)果分析。
7、負(fù)責(zé)BMS樣件制作，以及研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)導(dǎo)入工作；
8、負(fù)責(zé)BMS新產(chǎn)品定義、新功能、新技術(shù)研究；